特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社ディスコ

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　■　2024年出願公開件数ランキング　　　第25位　685件（2023年：第37位　648件）

　■　2024年特許取得件数ランキング　　　第50位　459件（2023年：第39位　653件）

（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

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株式会社ディスコの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2024-117203	処理装置	2024年 8月29日
特開 2024-117423	液状樹脂塗布装置	2024年 8月29日
特開 2024-116482	ウェーハの洗浄方法及び洗浄装置	2024年 8月28日
特開 2024-115801	ウェーハの分割方法	2024年 8月27日
特開 2024-115803	ウェーハの研磨方法	2024年 8月27日
特開 2024-115836	加工装置	2024年 8月27日
特開 2024-115859	研削装置及び研削方法	2024年 8月27日
特開 2024-115082	ダイヤモンド材料の熱処理温度推定装置、ダイヤモンド材料のおよび熱処理温度推定方法	2024年 8月26日
特開 2024-115247	加工装置	2024年 8月26日
特開 2024-115355	加工装置	2024年 8月26日
特開 2024-113737	ウェーハ転写方法、及びウェーハ転写装置	2024年 8月23日
特開 2024-113859	加工装置	2024年 8月23日
特開 2024-113883	載置方法	2024年 8月23日
特開 2024-113895	保持ユニット及び保持方法	2024年 8月23日
特開 2024-113994	支持治具	2024年 8月23日

686 件中 151-165 件を表示

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2024-117203 2024-117423 2024-116482 2024-115801 2024-115803 2024-115836 2024-115859 2024-115082 2024-115247 2024-115355 2024-113737 2024-113859 2024-113883 2024-113895 2024-113994

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