株式会社ディスコ
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第45位 480件
（
2025年：第37位 625件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第29位 542件
（
2025年：第43位 521件）
（ランキング更新日：2026年11月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-138343 | 自動倉庫システムおよび被収容物の収容方法 | 2026年 8月28日 | |
| 特開 2026-138051 | 加工装置及びワークの加工方法 | 2026年 8月28日 | |
| 特開 2026-137172 | ウェーハの製造方法及び接合ウェーハの製造方法 | 2026年 8月27日 | |
| 特開 2026-135990 | ピックアップ方法、試験方法、ピックアップ装置、及び、試験装置 | 2026年 8月25日 | |
| 特開 2026-135815 | 被加工物の加工方法及び半導体デバイスの製造方法 | 2026年 8月25日 | |
| 特開 2026-134559 | テープ固定方法、デバイス製造方法、およびテープ固定装置 | 2026年 8月21日 | |
| 特開 2026-134262 | 加工装置、及び、カセットステージの配置方法 | 2026年 8月21日 | |
| 特開 2026-133812 | 切削方法、チップの製造方法、切削装置 | 2026年 8月20日 | |
| 特開 2026-133724 | 加工装置及びウェーハの加工方法 | 2026年 8月20日 | |
| 特開 2026-133723 | イオン交換器、及び純水再生方法 | 2026年 8月20日 | |
| 特開 2026-133172 | 加工方法、及び、被加工物からの小片の素子の製造方法 | 2026年 8月19日 | |
| 特開 2026-132670 | 被加工物の切削方法、半導体デバイスの製造方法、および、切削装置 | 2026年 8月18日 | |
| 特開 2026-132488 | 加工装置およびワークの加工方法 | 2026年 8月18日 | |
| 特開 2026-132093 | 加工装置、被加工物の加工方法、及び放水部材 | 2026年 8月17日 | |
| 特開 2026-130260 | 情報取得装置および処理方法 | 2026年 8月13日 |
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2026-138343 2026-138051 2026-137172 2026-135990 2026-135815 2026-134559 2026-134262 2026-133812 2026-133724 2026-133723 2026-133172 2026-132670 2026-132488 2026-132093 2026-130260
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