株式会社ディスコ
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第32位 183件
（
2024年：第25位 762件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第35位 147件
（
2024年：第51位 502件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7628441 | チャックテーブル機構 | 2025年 2月10日 | |
| 特許 7625342 | 計測装置 | 2025年 2月 3日 | |
| 特許 7625345 | チップの製造方法 | 2025年 2月 3日 | |
| 特許 7625349 | 切削方法 | 2025年 2月 3日 | |
| 特許 7625350 | 切削装置 | 2025年 2月 3日 | |
| 特許 7625353 | 単結晶シリコンウェーハ及びその分割方法 | 2025年 2月 3日 | |
| 特許 7624818 | デバイスチップの製造方法 | 2025年 1月31日 | |
| 特許 7621732 | レーザー加工装置 | 2025年 1月27日 | |
| 特許 7621755 | 研削ホイール、及びウエーハの研削方法 | 2025年 1月27日 | |
| 特許 7621813 | 研削装置、及び研削装置の使用方法 | 2025年 1月27日 | |
| 特許 7620376 | 切削ブレードのドレッシング方法 | 2025年 1月23日 | |
| 特許 7620377 | レーザー加工装置 | 2025年 1月23日 | |
| 特許 7620378 | ウェーハの加工方法 | 2025年 1月23日 | |
| 特許 7620379 | 保持テーブル及び切削装置 | 2025年 1月23日 | |
| 特許 7620380 | 研削方法 | 2025年 1月23日 |
147 件中 91-105 件を表示
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7628441 7625342 7625345 7625349 7625350 7625353 7624818 7621732 7621755 7621813 7620376 7620377 7620378 7620379 7620380
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