株式会社ディスコ
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第38位 372件
（
2024年：第25位 762件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第39位 349件
（
2024年：第51位 502件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7701186 | テープ拡張方法 | 2025年 7月 1日 | |
| 特許 7701189 | 保護膜の厚み測定方法 | 2025年 7月 1日 | |
| 特許 7701191 | ウェーハの加工方法 | 2025年 7月 1日 | |
| 特許 7701239 | 固定具 | 2025年 7月 1日 | |
| 特許 7699451 | 加工方法 | 2025年 6月27日 | |
| 特許 7698976 | デバイスチップの製造方法 | 2025年 6月26日 | |
| 特許 7698991 | 加工システム及び加工システムの管理方法 | 2025年 6月26日 | |
| 特許 7697792 | 加工装置 | 2025年 6月24日 | |
| 特許 7697810 | 加工装置及びウェーハの加工方法 | 2025年 6月24日 | |
| 特許 7697820 | 研削評価方法 | 2025年 6月24日 | |
| 特許 7697851 | テープ廃棄装置 | 2025年 6月24日 | |
| 特許 7696225 | 加工方法 | 2025年 6月20日 | |
| 特許 7693298 | ウェーハの製造方法及び積層デバイスチップの製造方法 | 2025年 6月17日 | |
| 特許 7693336 | ウェーハの製造方法、チップの製造方法、ウェーハ及びレーザービームの位置合わせ方法 | 2025年 6月17日 | |
| 特許 7693383 | 研削装置及び被加工物の研削方法 | 2025年 6月17日 |
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7701186 7701189 7701191 7701239 7699451 7698976 7698991 7697792 7697810 7697820 7697851 7696225 7693298 7693336 7693383
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