株式会社ディスコ
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第38位 372件
（
2024年：第25位 762件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第39位 349件
（
2024年：第51位 502件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7712156 | レーザー加工装置 | 2025年 7月23日 | |
| 特許 7712174 | 切削ブレードケース | 2025年 7月23日 | |
| 特許 7712308 | ウエーハの加工方法および除去装置 | 2025年 7月23日 | |
| 特許 7710937 | 切削装置 | 2025年 7月22日 | |
| 特許 7709327 | ウエーハの処理方法 | 2025年 7月16日 | |
| 特許 7708581 | 吸引保持テーブル及び加工装置 | 2025年 7月15日 | |
| 特許 7708585 | ピックアップ方法、及び、ピックアップ装置 | 2025年 7月15日 | |
| 特許 7708589 | 連続式洗浄装置の構成方法、及び、連続式洗浄装置 | 2025年 7月15日 | |
| 特許 7708590 | 治具チャック、研削装置、および板状ワークの分割方法 | 2025年 7月15日 | |
| 特許 7708609 | 基板の分割方法 | 2025年 7月15日 | |
| 特許 7708614 | 強度評価用治具 | 2025年 7月15日 | |
| 特許 7708620 | 被加工物の研削方法 | 2025年 7月15日 | |
| 特許 7704536 | 切削装置 | 2025年 7月 8日 | |
| 特許 7704544 | ウェーハの製造方法及び積層デバイスチップの製造方法 | 2025年 7月 8日 | |
| 特許 7704547 | 研磨液、研磨液の製造方法及び研磨方法 | 2025年 7月 8日 |
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7712156 7712174 7712308 7710937 7709327 7708581 7708585 7708589 7708590 7708609 7708614 7708620 7704536 7704544 7704547
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