株式会社ディスコ
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第43位 495件
（
2024年：第25位 762件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第42位 433件
（
2024年：第51位 502件）
（ランキング更新日：2025年10月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7731709 | 情報交換システム | 2025年 9月 1日 | |
| 特許 7731776 | ウエーハの処理方法 | 2025年 9月 1日 | |
| 特許 7731221 | 基板の分離方法 | 2025年 8月29日 | |
| 特許 7731231 | 貼着方法及び貼着装置 | 2025年 8月29日 | |
| 特許 7730664 | ウエーハの加工方法 | 2025年 8月28日 | |
| 特許 7730666 | 加工方法および加工装置 | 2025年 8月28日 | |
| 特許 7730686 | 光照射装置 | 2025年 8月28日 | |
| 特許 7730771 | 切削装置 | 2025年 8月28日 | |
| 特許 7729749 | 硬質ウェーハの研削方法 | 2025年 8月26日 | |
| 特許 7728093 | 加工装置 | 2025年 8月22日 | |
| 特許 7728108 | 剥離装置 | 2025年 8月22日 | |
| 特許 7726680 | 保持プレート、保持プレートの加工方法及びチップの製造方法 | 2025年 8月20日 | |
| 特許 7726690 | チップの製造方法 | 2025年 8月20日 | |
| 特許 7726706 | 加工装置 | 2025年 8月20日 | |
| 特許 7726760 | ウェーハの製造方法および研削装置 | 2025年 8月20日 |
433 件中 76-90 件を表示
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7731709 7731776 7731221 7731231 7730664 7730666 7730686 7730771 7729749 7728093 7728108 7726680 7726690 7726706 7726760
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