株式会社ディスコ
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第25位 685件
（
2023年：第37位 648件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第50位 461件
（
2023年：第39位 653件）
（ランキング更新日：2024年11月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7550633 | ダイシング装置、及びダイシング装置の検査方法 | 2024年 9月13日 | |
| 特許 7550635 | デバイスチップの製造方法 | 2024年 9月13日 | |
| 特許 7550021 | レーザー加工装置およびレーザービームの観察方法 | 2024年 9月12日 | |
| 特許 7550022 | レーザー加工装置 | 2024年 9月12日 | |
| 特許 7549622 | ワークを処理する方法およびワークを処理するシステム | 2024年 9月11日 | |
| 特許 7547009 | 基板の加工方法 | 2024年 9月 9日 | |
| 特許 7547017 | ブレード交換装置 | 2024年 9月 9日 | |
| 特許 7547019 | 被加工物の研削方法 | 2024年 9月 9日 | |
| 特許 7547060 | 検査装置および検査方法 | 2024年 9月 9日 | |
| 特許 7547105 | Ｓｉ基板生成方法 | 2024年 9月 9日 | |
| 特許 7547166 | レーザー加工装置 | 2024年 9月 9日 | |
| 特許 7544547 | 加工装置 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7544557 | 分割装置、及び、分割方法 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7544576 | テープ剥離装置 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7542914 | 保護部材付きウェーハの製造方法、ウェーハの加工方法、及び、保護部材 | 2024年 9月 2日 |
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7550633 7550635 7550021 7550022 7549622 7547009 7547017 7547019 7547060 7547105 7547166 7544547 7544557 7544576 7542914
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特許ランキング
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
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11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
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11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる！株式会社リコーによるシーズ発表会 ～リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか？～
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ～ つながりを育む出会いの場（知財ネットワーク交流会）～
12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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