三星ダイヤモンド工業株式会社

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　■　2019年出願公開件数ランキング　　　第387位　99件（2018年：第378位　96件）

　■　2019年特許取得件数ランキング　　　第398位　66件（2018年：第331位　86件）

（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6521037	レーザ光によるガラス基板融着方法	2019年 5月29日
特許 6515518	ホルダ、ホルダユニット及びスクライブ装置	2019年 5月22日
特許 6507600	脆性材料基板の分断方法及び加工装置	2019年 5月 8日
特許 6507866	半田ボール付き半導体チップの製造装置及び作製方法	2019年 5月 8日
特許 6508262	脆性材料基板の分断方法	2019年 5月 8日
特許 6508263	脆性材料基板の分断方法	2019年 5月 8日
特許 6504196	スクライビングホイール及びその製造方法	2019年 4月24日
特許 6493456	脆性材料基板のクラックライン形成方法	2019年 4月 3日
特許 6493512	分断方法および分断装置	2019年 4月 3日
特許 6493537	脆性基板の分断方法	2019年 4月 3日
特許 6488644	厚板ガラスのスクライブ方法、および、厚板ガラススクライブ用のスクライビングホイール	2019年 3月27日
特許 6481465	複合基板のブレイク方法	2019年 3月13日
特許 6476883	マルチポイントダイヤモンドツール	2019年 3月 6日
特許 6476892	マルチポイントダイヤモンドツール	2019年 3月 6日
特許 6477946	ブレイク装置	2019年 3月 6日

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6521037 6515518 6507600 6507866 6508262 6508263 6504196 6493456 6493512 6493537 6488644 6481465 6476883 6476892 6477946

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