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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2034位 10件 (2023年:第8309位 2件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第4647位 3件 (2023年:第27627位 0件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-547003 | マルチタイプ集積型パッシブデバイス(IPD)構成要素及びこれを実施するデバイス及びプロセス | 2024年12月26日 | |
特表 2024-547004 | SiC基板を有するIPD構成要素、及びこれを実施するデバイス及びプロセス | 2024年12月26日 | |
特表 2024-542608 | 高電圧増幅器内のバイアスネットワークのためのシャットダウンの回路および方法 | 2024年11月15日 | |
特表 2024-525431 | 半導体デバイス及びモノリシックサージ保護抵抗器を形成する方法 | 2024年 7月12日 | |
特表 2024-523983 | 半導体デバイスのための3次元印刷相互接続及び共振器 | 2024年 7月 5日 | |
特表 2024-523110 | はんだ付けおよびワイヤボンディングが可能な部分マーキングを備えた半導体装置 | 2024年 6月28日 | |
特表 2024-512175 | 高電圧スタックドトランジスタ増幅器 | 2024年 3月19日 | |
特表 2024-506913 | 適応型ケーブルイコライザ | 2024年 2月15日 | |
特開 2024-18970 | ファセットの信頼性が向上した半導体レーザ | 2024年 2月 8日 | |
特表 2024-500766 | 多チャネル通信のためのダイ上での共有バスの高速化 | 2024年 1月10日 |
10 件中 1-10 件を表示
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2024-547003 2024-547004 2024-542608 2024-525431 2024-523983 2024-523110 2024-512175 2024-506913 2024-18970 2024-500766
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1月24日(金) -
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1月24日(金) - 東京 千代田区
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1月28日(火) - 大阪 大阪市
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1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 品川区
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
1月31日(金) -
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