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日立化成株式会社

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  2021年 出願公開件数ランキング    第54位 656件 上昇2020年:第63位 593件)

  2021年 特許取得件数ランキング    第76位 336件 下降2020年:第72位 354件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 6897484 電池通信システム及び電池通信方法 2021年 6月30日
特許 6897569 電子部品の製造方法、仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート 2021年 6月30日
特許 6897624 無線通信システム、及び無線通信システムの制御方法 2021年 6月30日
特許 6889153 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 2021年 6月18日
特許 6889398 放熱性ダイボンディングフィルム及びダイシングダイボンディングフィルム 2021年 6月18日
特許 6890947 アルミニウムケイ酸塩複合体 2021年 6月18日
特許 6891500 電磁波調整用分散体及び電磁波調整素子 2021年 6月18日
特許 6891581 エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Bステージシート、Cステージシート、硬化物、樹脂付金属箔及び金属基板 2021年 6月18日
特許 6891887 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 2021年 6月18日
特許 6891901 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 2021年 6月18日
特許 6885411 エネルギーデバイス用電極及びエネルギーデバイス 2021年 6月16日
特許 6885433 無鉛低融点ガラス組成物並びにこれを含む低融点ガラス複合材料及び低融点ガラスペースト並びにこれらを用いた封止構造体、電気電子部品及び塗装部品 2021年 6月16日
特許 6885527 電子部品装置を製造する方法、及び電子部品装置 2021年 6月16日
特許 6888572 半導体パッケージおよびその製造方法 2021年 6月16日
特許 6888722 リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 2021年 6月16日

337 件中 181-195 件を表示

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6897484 6897569 6897624 6889153 6889398 6890947 6891500 6891581 6891887 6891901 6885411 6885433 6885527 6888572 6888722

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