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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第54位 656件
(2020年:第63位 593件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第76位 336件
(2020年:第72位 354件)
(ランキング更新日:2025年5月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6870612 | 感光性エレメント、バリア層形成用樹脂組成物、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2021年 5月12日 | |
特許 6870618 | 回路接続用接着剤組成物及び構造体 | 2021年 5月12日 | |
特許 6870673 | 印刷インキ用バインダー、包装ラミネート用印刷インキ組成物及び印刷物 | 2021年 5月12日 | |
特許 6870685 | 二液硬化型ウレタン系組成物 | 2021年 5月12日 | |
特許 6870706 | 電子回路用保護材、電子回路用保護材用封止材、封止方法及び半導体装置の製造方法 | 2021年 5月12日 | |
特許 6870778 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 | 2021年 5月12日 | |
特許 6870796 | 半導体パッケージ及びその製造方法、並びに半導体装置 | 2021年 5月12日 | |
特許 6866575 | 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板 | 2021年 4月28日 | |
特許 6866647 | 樹脂組成物及び樹脂層付き支持体 | 2021年 4月28日 | |
特許 6866653 | エアロゲル積層複合体及び断熱材 | 2021年 4月28日 | |
特許 6866670 | 成形品 | 2021年 4月28日 | |
特許 6866671 | 成形品 | 2021年 4月28日 | |
特許 6866893 | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法 | 2021年 4月28日 | |
特許 6866896 | 鉛蓄電池及びその製造方法 | 2021年 4月28日 | |
特許 6866939 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | 2021年 4月28日 |
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6870612 6870618 6870673 6870685 6870706 6870778 6870796 6866575 6866647 6866653 6866670 6866671 6866893 6866896 6866939
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5月21日(水) - 東京 港区
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5月22日(木) -
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5月27日(火) - 大阪 大阪市
契約の「基礎」から分かる!! 秘密保持契約と共同開発契約のポイント ~ ケーススタディを通じて契約締結交渉の実践力も養う ~
5月27日(火) - 東京 港区
5月27日(火) -
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5月28日(水) -
5月28日(水) -
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5月29日(木) -
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5月30日(金) -
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