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日立化成株式会社

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  2021年 出願公開件数ランキング    第54位 656件 上昇2020年:第63位 593件)

  2021年 特許取得件数ランキング    第76位 336件 下降2020年:第72位 354件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 6870612 感光性エレメント、バリア層形成用樹脂組成物、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 2021年 5月12日
特許 6870618 回路接続用接着剤組成物及び構造体 2021年 5月12日
特許 6870673 印刷インキ用バインダー、包装ラミネート用印刷インキ組成物及び印刷物 2021年 5月12日
特許 6870685 二液硬化型ウレタン系組成物 2021年 5月12日
特許 6870706 電子回路用保護材、電子回路用保護材用封止材、封止方法及び半導体装置の製造方法 2021年 5月12日
特許 6870778 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 2021年 5月12日
特許 6870796 半導体パッケージ及びその製造方法、並びに半導体装置 2021年 5月12日
特許 6866575 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板 2021年 4月28日
特許 6866647 樹脂組成物及び樹脂層付き支持体 2021年 4月28日
特許 6866653 エアロゲル積層複合体及び断熱材 2021年 4月28日
特許 6866670 成形品 2021年 4月28日
特許 6866671 成形品 2021年 4月28日
特許 6866893 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法 2021年 4月28日
特許 6866896 鉛蓄電池及びその製造方法 2021年 4月28日
特許 6866939 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 2021年 4月28日

337 件中 226-240 件を表示

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6870612 6870618 6870673 6870685 6870706 6870778 6870796 6866575 6866647 6866653 6866670 6866671 6866893 6866896 6866939

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