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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第77位 397件
(
2022年:第92位 349件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第53位 556件
(
2022年:第81位 379件)
(ランキング更新日:2025年11月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7226448 | バックプレート、ディスクブレーキパッド及びキャリパーアッセンブリ | 2023年 2月21日 | |
| 特許 7226452 | 有機エレクトロニクス材料及び有機エレクトロニクス素子 | 2023年 2月21日 | |
| 特許 7226498 | 半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2023年 2月21日 | |
| 特許 7226507 | ポリアミドイミド樹脂組成物、フッ素塗料、及び導電性組成物 | 2023年 2月21日 | |
| 特許 7226531 | シリコン貫通電極を有する基板の製造方法、シリコン貫通電極を有する基板及びシリコン貫通電極形成用銅ペースト | 2023年 2月21日 | |
| 特許 7226558 | リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法及びリチウムイオン二次電池の製造方法 | 2023年 2月21日 | |
| 特許 7226559 | リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法及びリチウムイオン二次電池の製造方法 | 2023年 2月21日 | |
| 特許 7226636 | 接着剤組成物及びフィルム状接着剤組成物 | 2023年 2月21日 | |
| 特許 7226664 | 半導体装置の製造方法 | 2023年 2月21日 | |
| 特許 7226669 | 半導体装置の製造方法 | 2023年 2月21日 | |
| 特許 7222201 | 反応性ホットメルト接着剤 | 2023年 2月15日 | |
| 特許 7222346 | 接合用金属ペースト、接合体及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 | 2023年 2月15日 | |
| 特許 7222394 | コンパウンド及び成形体 | 2023年 2月15日 | |
| 特許 7222400 | 半導体用接着剤、硬化物及び半導体部品 | 2023年 2月15日 | |
| 特許 7217856 | 焼結磁心の製造方法、圧粉体、及び焼結磁心 | 2023年 2月 6日 |
563 件中 526-540 件を表示
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7226448 7226452 7226498 7226507 7226531 7226558 7226559 7226636 7226664 7226669 7222201 7222346 7222394 7222400 7217856
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