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日立化成株式会社

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　■　2023年特許取得件数ランキング　　　第53位　556件（2022年：第81位　379件）

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日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 7216878	アンダーフィル用樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法	2023年 2月 2日
特許 7216880	研磨液及び研磨方法	2023年 2月 2日
特許 7214912	接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法	2023年 1月30日
特許 7212829	硬化性組成物及びその硬化物、並びに半導体用配線層	2023年 1月26日
特許 7212830	封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置	2023年 1月26日
特許 7212831	導電性接着剤組成物及びこれを用いた接続構造体	2023年 1月26日
特許 7212832	感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の選別方法、パターン硬化膜の製造方法、及び半導体装置の製造方法	2023年 1月26日
特許 7210823	研磨液、研磨方法及び半導体部品の製造方法	2023年 1月24日
特許 7210839	耐熱性樹脂組成物	2023年 1月24日
特許 7210840	伸縮性樹脂形成用熱硬化性組成物、伸縮性樹脂、及び半導体装置	2023年 1月24日
特許 7210842	接合体の製造方法、焼結銅ピラー形成用銅ペースト、及び接合用ピラー付部材	2023年 1月24日
特許 7210844	賦形フィルム及び光硬化型組成物	2023年 1月24日
特許 7210845	接着剤フィルム収容セット及びその製造方法	2023年 1月24日
特許 7210846	回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット	2023年 1月24日
特許 7210847	プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ	2023年 1月24日

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