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日立化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第75位 404件 上昇2023年:第77位 397件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第49位 523件 上昇2023年:第53位 556件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7567284 希土類ボンド磁石の製造方法 2024年10月16日
特許 7567304 フッ素樹脂基板積層体 2024年10月16日
特許 7567317 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置 2024年10月16日
特許 7567349 サトイモ科植物の栽培方法及びサトイモ科植物の栽培用の植物活力剤 2024年10月16日
特許 7567475 フラボノイド配糖体の分解方法及びフラボノイドの製造方法 2024年10月16日
特許 7567541 樹脂付き金属箔の製造方法、積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 2024年10月16日
特許 7567560 車載モーター及びその製造方法、並びに車載モーターを含む電動コンプレッサ及びその製造方法 2024年10月16日
特許 7567598 造粒粉末、コンパウンド、成形体、及びボンド磁石 2024年10月16日
特許 7567797 積層体およびその製造方法 2024年10月16日
特許 7567801 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 2024年10月16日
特許 7567802 半導体用接着剤及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法 2024年10月16日
特許 7567954 導体基板、配線基板及び配線基板の製造方法 2024年10月16日
特許 7567969 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、及び多層プリント配線板の製造方法 2024年10月16日
特許 7568024 樹脂 2024年10月16日
特許 7565685 電磁波シールド膜の製造方法 2024年10月11日

532 件中 91-105 件を表示

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7567284 7567304 7567317 7567349 7567475 7567541 7567560 7567598 7567797 7567801 7567802 7567954 7567969 7568024 7565685

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