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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件
(2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件
(2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2025年10月16日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7586317 | プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法 | 2024年11月19日 | |
特許 7586386 | 特許関連書面作成支援システム | 2024年11月19日 | |
特許 7584540 | 溶剤組成物 | 2024年11月15日 | |
特許 7581624 | アグリコンの製造方法 | 2024年11月13日 | |
特許 7581625 | 配糖体の分解方法及びアグリコンの製造方法 | 2024年11月13日 | |
特許 7581626 | 配糖体の分解方法及びアグリコン濃縮物の製造方法 | 2024年11月13日 | |
特許 7581660 | 炭素材料およびその用途 | 2024年11月13日 | |
特許 7581670 | 導電部材及びその製造方法、並びに、半導体装置 | 2024年11月13日 | |
特許 7581715 | 半導体パッケージを製造する方法 | 2024年11月13日 | |
特許 7581786 | 繊維強化プラスチック用透明骨材の評価方法 | 2024年11月13日 | |
特許 7582179 | 封止組成物及び半導体装置 | 2024年11月13日 | |
特許 7582190 | シリカ被覆窒化ホウ素粒子の製造方法、シリカ被覆窒化ホウ素粒子 | 2024年11月13日 | |
特許 7582200 | 半導体用接着剤、半導体用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法 | 2024年11月13日 | |
特許 7582288 | 仮固定用積層体及び半導体装置の製造方法 | 2024年11月13日 | |
特許 7582295 | 半導体パッケージの製造方法 | 2024年11月13日 |
532 件中 46-60 件を表示
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7586317 7586386 7584540 7581624 7581625 7581626 7581660 7581670 7581715 7581786 7582179 7582190 7582200 7582288 7582295
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10月16日(木) -
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10月17日(金) -
10月16日(木) - 大阪 大阪市
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10月21日(火) - 東京 港区
10月21日(火) - 東京 港区
10月21日(火) -
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10月21日(火) -
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ビジネスの実務で役立つ技術契約の基礎知識と実例 ~秘密保持契約、共同研究開発、共同出願契約、製造委託契約、特許ライセンス契約~
10月22日(水) - 栃木 宇都宮市
10月23日(木) - 東京 港区
10月23日(木) -
10月24日(金) -
10月24日(金) -
10月24日(金) -
10月24日(金) - 東京 千代田区
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10月24日(金) -
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