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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第58位 184件
(2024年:第75位 404件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第42位 215件
(2024年:第49位 523件)
(ランキング更新日:2025年6月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2025-67970 | 感光性エレメント | 2025年 4月24日 | |
特開 2025-68074 | 放熱材及びその製造方法、放熱材キット、並びに、放熱材形成用組成物 | 2025年 4月24日 | |
特開 2025-68086 | 配線基板の製造方法 | 2025年 4月24日 | |
特開 2025-68112 | 電子部品加工フィルム及び電子部品加工方法 | 2025年 4月24日 | |
特開 2025-65778 | 酸化チタン粒子及びその製造方法 | 2025年 4月22日 | |
特開 2025-65787 | 酸化チタン粒子及びその製造方法 | 2025年 4月22日 | |
特開 2025-65832 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2025年 4月22日 | |
特開 2025-66190 | 半導体装置 | 2025年 4月22日 | |
特開 2025-64239 | 半導体成型用離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 | 2025年 4月17日 | |
特開 2025-64275 | 回路基板及びパワー半導体モジュール | 2025年 4月17日 | |
特開 2025-64276 | 回路基板及びパワー半導体モジュール | 2025年 4月17日 | |
特開 2025-64277 | 回路基板、半導体モジュール、及び回路基板の製造方法 | 2025年 4月17日 | |
特開 2025-65182 | 計算方法 | 2025年 4月17日 | |
特開 2025-63407 | ヒートシンク、およびヒートシンクの製造方法 | 2025年 4月16日 | |
特開 2025-63468 | 重合体、硬化性樹脂組成物及び樹脂硬化物 | 2025年 4月16日 |
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2025-67970 2025-68074 2025-68086 2025-68112 2025-65778 2025-65787 2025-65832 2025-66190 2025-64239 2025-64275 2025-64276 2025-64277 2025-65182 2025-63407 2025-63468
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