特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2025年出願公開件数ランキング　　　第58位　184件（2024年：第75位　404件）

　■　2025年特許取得件数ランキング　　　第42位　215件（2024年：第49位　523件）

（ランキング更新日：2025年6月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2025-35201	化合物、樹脂、硬化性組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体パッケージ	2025年 3月13日
特開 2025-32608	接着フィルム、接着シート、及び接着シートの作製方法	2025年 3月12日
特開 2025-32609	導電粒子の分散方法	2025年 3月12日
特開 2025-32136	半導体装置を製造する方法	2025年 3月11日
特開 2025-32202	吸音材	2025年 3月11日
特開 2025-32392	半導体装置の製造方法、及び、半導体装置	2025年 3月11日
特開 2025-29739	接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、回路接続構造体及びその製造方法	2025年 3月 7日
特開 2025-29740	半導体用接着フィルム、半導体用接着フィルムの製造方法、半導体用接着テープ、半導体装置及び半導体装置の製造方法	2025年 3月 7日
特開 2025-30203	半導体装置及び半導体装置の製造方法	2025年 3月 7日
特開 2025-30456	半導体装置製造用仮保護フィルム及び半導体装置の製造方法	2025年 3月 7日
特開 2025-30458	半導体装置製造用仮保護フィルム及び半導体装置の製造方法	2025年 3月 7日
特開 2025-30855	設計支援装置、設計支援方法及び設計支援プログラム	2025年 3月 7日
特開 2025-30917	ＳｉＣ基板及びＳｉＣエピタキシャルウェハ	2025年 3月 7日
特開 2025-31985	物品の製造方法	2025年 3月 7日
特開 2025-32016	封止組成物及び半導体装置	2025年 3月 7日

187 件中 91-105 件を表示

... 7

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2025-35201 2025-32608 2025-32609 2025-32136 2025-32202 2025-32392 2025-29739 2025-29740 2025-30203 2025-30456 2025-30458 2025-30855 2025-30917 2025-31985 2025-32016

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数