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日立化成株式会社

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  2025年 出願公開件数ランキング    第60位 154件 上昇2024年:第75位 404件)

  2025年 特許取得件数ランキング    第40位 176件 上昇2024年:第49位 523件)

(ランキング更新日:2025年5月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2025-32608 接着フィルム、接着シート、及び接着シートの作製方法 2025年 3月12日
特開 2025-32609 導電粒子の分散方法 2025年 3月12日
特開 2025-32136 半導体装置を製造する方法 2025年 3月11日
特開 2025-32202 吸音材 2025年 3月11日
特開 2025-32392 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 2025年 3月11日
特開 2025-29739 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、回路接続構造体及びその製造方法 2025年 3月 7日
特開 2025-29740 半導体用接着フィルム、半導体用接着フィルムの製造方法、半導体用接着テープ、半導体装置及び半導体装置の製造方法 2025年 3月 7日
特開 2025-30203 半導体装置及び半導体装置の製造方法 2025年 3月 7日
特開 2025-30456 半導体装置製造用仮保護フィルム及び半導体装置の製造方法 2025年 3月 7日
特開 2025-30458 半導体装置製造用仮保護フィルム及び半導体装置の製造方法 2025年 3月 7日
特開 2025-30855 設計支援装置、設計支援方法及び設計支援プログラム 2025年 3月 7日
特開 2025-30917 SiC基板及びSiCエピタキシャルウェハ 2025年 3月 7日
特開 2025-31985 物品の製造方法 2025年 3月 7日
特開 2025-32016 封止組成物及び半導体装置 2025年 3月 7日
特開 2025-28938 材料組成探索方法を用いる混合材料の生成方法 2025年 3月 5日

156 件中 61-75 件を表示

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2025-32608 2025-32609 2025-32136 2025-32202 2025-32392 2025-29739 2025-29740 2025-30203 2025-30456 2025-30458 2025-30855 2025-30917 2025-31985 2025-32016 2025-28938

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