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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第58位 184件
(2024年:第75位 404件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第42位 215件
(2024年:第49位 523件)
(ランキング更新日:2025年6月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2025-23650 | 反応性ホットメルト接着剤組成物及び接着方法 | 2025年 2月17日 | |
特開 2025-23670 | 半導体チップの製造方法 | 2025年 2月17日 | |
特開 2025-21643 | 接合体の製造方法、金属ペースト及びその製造方法 | 2025年 2月14日 | |
特開 2025-21816 | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 | 2025年 2月14日 | |
特開 2025-22637 | 冷却部材 | 2025年 2月14日 | |
特開 2025-22638 | 冷却部材及び冷却モジュール | 2025年 2月14日 | |
特開 2025-23296 | n型SiC単結晶基板及びSiCエピタキシャルウェハ | 2025年 2月14日 | |
特開 2025-20997 | 接合用金属ペースト、並びに接合体及びその製造方法 | 2025年 2月13日 | |
特開 2025-20999 | 接合用金属ペースト、並びに接合体及びその製造方法 | 2025年 2月13日 | |
特開 2025-19714 | アルミニウム合金押出材の製造方法及びアルミニウム合金押出材 | 2025年 2月 7日 | |
特開 2025-18036 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及び光重合性化合物 | 2025年 2月 6日 | |
特開 2025-18114 | バンプ付き回路部材、バンプ付き回路部材の製造方法、接続構造体、接続構造体の製造方法 | 2025年 2月 6日 | |
特開 2025-18158 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体パッケージ | 2025年 2月 6日 | |
特開 2025-18383 | 構造体の製造方法及び電子部品装置の製造方法 | 2025年 2月 6日 | |
特開 2025-18555 | 洗浄組成物の製造方法 | 2025年 2月 6日 |
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2025-23650 2025-23670 2025-21643 2025-21816 2025-22637 2025-22638 2025-23296 2025-20997 2025-20999 2025-19714 2025-18036 2025-18114 2025-18158 2025-18383 2025-18555
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