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日立化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第74位 375件 上昇2023年:第77位 397件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第49位 484件 上昇2023年:第53位 556件)

(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-90085 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 2024年 7月 4日
特開 2024-90173 ダイボンディングフィルム及びその製造方法、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法 2024年 7月 4日
特開 2024-90177 熱硬化性接着剤組成物及びその紫外線照射物、積層フィルム、並びに接続体及びその製造方法 2024年 7月 4日
特開 2024-90445 固形熱伝導材料 2024年 7月 4日
特開 2024-90446 接合方法 2024年 7月 4日
特開 2024-90867 連結部材及び連結部材の製造方法 2024年 7月 4日
特開 2024-90870 積層体及び積層体の製造方法 2024年 7月 4日
特開 2024-90916 刃物及びその製造方法 2024年 7月 4日
特開 2024-90920 成膜装置 2024年 7月 4日
特開 2024-90936 熱交換器及び熱交換器の製造方法 2024年 7月 4日
特開 2024-88970 接合体の製造方法及び接合体 2024年 7月 3日
特開 2024-88971 接合体の製造方法 2024年 7月 3日
特開 2024-89375 固体電解コンデンサの製造方法 2024年 7月 3日
特開 2024-88117 真空成形用シート、車両外装材、及び真空成形用シートの製造方法 2024年 7月 2日
特開 2024-88302 SiC基板及びSiCエピタキシャルウェハ 2024年 7月 2日

381 件中 136-150 件を表示

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2024-90085 2024-90173 2024-90177 2024-90445 2024-90446 2024-90867 2024-90870 2024-90916 2024-90920 2024-90936 2024-88970 2024-88971 2024-89375 2024-88117 2024-88302

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