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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第182位 203件 (2021年:第82位 469件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第80位 381件 (2021年:第79位 331件)
(ランキング更新日:2024年11月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7173399 | 2相共連続型シリカ構造体及びその製造方法 | 2022年11月16日 | |
特許 7173412 | センサーデバイス | 2022年11月16日 | |
特許 7167424 | 一液型エポキシ樹脂組成物、硬化物、及びその用途 | 2022年11月 9日 | |
特許 7167441 | 樹脂組成物、成形体、積層体及び接着剤 | 2022年11月 9日 | |
特許 7167676 | ウレタン樹脂組成物、及び、合成皮革 | 2022年11月 9日 | |
特許 7168126 | フタロシアニンの製造方法 | 2022年11月 9日 | |
特許 7163566 | 電子機器筐体及び電子機器筐体成形用樹脂組成物 | 2022年11月 1日 | |
特許 7163733 | 液晶組成物及び液晶表示素子 | 2022年11月 1日 | |
特許 7159829 | 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、接着剤、及び、物品 | 2022年10月25日 | |
特許 7159832 | 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、接着剤、及び、物品 | 2022年10月25日 | |
特許 7160151 | ポリマレイミド化合物、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置。 | 2022年10月25日 | |
特許 7160228 | インキ用カーボンブラック及びインキ | 2022年10月25日 | |
特許 7160298 | 水性コーティング剤、積層体、及び、包装体又は容器 | 2022年10月25日 | |
特許 7155524 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板及び半導体封止材料 | 2022年10月19日 | |
特許 7156130 | 液晶表示素子およびその製造方法 | 2022年10月19日 |
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7173399 7173412 7167424 7167441 7167676 7168126 7163566 7163733 7159829 7159832 7160151 7160228 7160298 7155524 7156130
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