ＤＩＣ株式会社
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第138位 81件
（
2025年：第155位 222件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第91位 94件
（
2025年：第88位 294件）
（ランキング更新日：2026年4月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＩＣ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-11443 | エンドエフェクタ、ロボットアーム、及び製造システム | 2026年 1月23日 | |
| 特表 2026-502404 | 湿気硬化型ポリウレタン樹脂組成物、接着剤、及び、積層体 | 2026年 1月23日 | |
| 特開 2026-10294 | ポジ型感光性樹脂組成物、レジスト膜、レジスト下層膜及びレジスト永久膜 | 2026年 1月22日 | |
| 特開 2026-10504 | リキッドインキ組成物、印刷物、積層体又は包装体 | 2026年 1月22日 | |
| 特開 2026-9739 | 積層体 | 2026年 1月21日 | |
| 特開 2026-9879 | 積層体 | 2026年 1月21日 | |
| 特開 2026-8400 | 熱可塑性樹脂組成物、成形体、熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び成形体の製造方法 | 2026年 1月19日 | |
| 特開 2026-8767 | 樹脂シート、金属ベース基板及びパワーモジュール | 2026年 1月19日 | |
| 特開 2026-9169 | 共重合体および当該共重合体を含むコーティング組成物又はレジスト組成物 | 2026年 1月19日 | |
| 特開 2026-5513 | 積層体の製造方法 | 2026年 1月16日 | |
| 特開 2026-5514 | フェノキシ樹脂 | 2026年 1月16日 | |
| 特開 2026-5515 | 熱硬化性樹脂組成物、シート、及び金属ベース基板 | 2026年 1月16日 | |
| 特開 2026-5817 | 表面架橋ポリアスパラギン酸架橋体粒子、吸水剤、吸収体、及び吸収性物品 | 2026年 1月16日 | |
| 特開 2026-6539 | 組成物、硬化物、プリント配線基板、半導体封止材料及びビルドアップフィルム | 2026年 1月16日 | |
| 特開 2026-6566 | 複合構造体、複合構造体の製造方法、成形体及び成形体の製造方法 | 2026年 1月16日 |
82 件中 61-75 件を表示
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2026-11443 2026-502404 2026-10294 2026-10504 2026-9739 2026-9879 2026-8400 2026-8767 2026-9169 2026-5513 2026-5514 2026-5515 2026-5817 2026-6539 2026-6566
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