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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第629位 37件
(
2025年:第1760位 12件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第296位 77件
(
2025年:第1880位 9件)
(ランキング更新日:2026年10月27日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7850453 | 実装装置及び実装方法 | 2026年 4月23日 | |
| 特許 7850444 | ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 | 2026年 4月23日 | |
| 特許 7843425 | ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディング制御プログラム | 2026年 4月10日 | |
| 特許 7841828 | 半導体デバイスの接合方法 | 2026年 4月 7日 | |
| 特許 7832843 | 圧縮成形装置及び圧縮成形方法 | 2026年 3月18日 | |
| 特許 7813591 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2026年 2月13日 | |
| 特許 7812993 | 半導体ダイの押し上げ装置 | 2026年 2月12日 | |
| 特許 7809855 | 洗浄装置 | 2026年 2月 2日 | |
| 特許 7808989 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2026年 1月30日 | |
| 特許 7799258 | 温度補償型発振器の製造装置 | 2026年 1月15日 | |
| 特許 7799254 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | 2026年 1月15日 | |
| 特許 7799253 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2026年 1月15日 | |
| 特許 7799149 | ディゲート装置、樹脂封止装置及びディゲート方法 | 2026年 1月15日 | |
| 特許 7799148 | 圧縮成形装置及び圧縮成形方法 | 2026年 1月15日 | |
| 特許 7799147 | 圧縮成形装置及び圧縮成形方法 | 2026年 1月15日 |
77 件中 61-75 件を表示
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7850453 7850444 7843425 7841828 7832843 7813591 7812993 7809855 7808989 7799258 7799254 7799253 7799149 7799148 7799147
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