株式会社新川
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株式会社新川の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7923006 | 圧縮成形装置及び圧縮成形方法 | 2026年 9月17日 | |
| 特許 7922508 | 実装装置、実装方法および実装制御プログラム | 2026年 9月16日 | |
| 特許 7921633 | 樹脂封止装置 | 2026年 9月15日 | |
| 特許 7919719 | ボンディング装置 | 2026年 9月14日 | |
| 特許 7918482 | 樹脂封止装置 | 2026年 9月10日 | |
| 特許 7917917 | 半導体装置の製造装置 | 2026年 9月 9日 | |
| 特許 7917174 | 実装装置、実装方法及び実装制御プログラム | 2026年 9月 8日 | |
| 特許 7917136 | 電子部品検出装置、電子部品検出方法及び電子部品検出プログラム | 2026年 9月 8日 | |
| 特許 7915986 | 圧縮成形に用いられる封止樹脂及びその形成方法 | 2026年 9月 7日 | |
| 特許 7912779 | ボンディング装置 | 2026年 8月31日 | |
| 特許 7909799 | 半導体装置の製造装置および製造方法 | 2026年 8月24日 | |
| 特許 7909316 | プレス装置及び樹脂封止装置 | 2026年 8月21日 | |
| 特許 7905116 | ボンディングステージ | 2026年 8月14日 | |
| 特許 7898735 | 圧縮成形に用いられる封止樹脂の形成装置 | 2026年 8月 3日 | |
| 特許 7898646 | 半導体デバイスの接合方法 | 2026年 7月31日 |
77 件中 16-30 件を表示
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7923006 7922508 7921633 7919719 7918482 7917917 7917174 7917136 7915986 7912779 7909799 7909316 7905116 7898735 7898646
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