株式会社新川
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株式会社新川の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7867284 | 実装装置及び実装方法 | 2026年 5月29日 | |
| 特許 7866769 | 電子部品回収装置、電子部品回収方法、及び電子部品実装装置 | 2026年 5月28日 | |
| 特許 7864347 | 半導体装置の製造装置および部材の吸引方法 | 2026年 5月25日 | |
| 特許 7862869 | 塗布ヘッド及びそれを備えた塗布装置 | 2026年 5月20日 | |
| 特許 7856339 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2026年 5月11日 | |
| 特許 7856304 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2026年 5月11日 | |
| 特許 7856300 | 樹脂封止装置 | 2026年 5月11日 | |
| 特許 7856288 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2026年 5月11日 | |
| 特許 7854709 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2026年 5月 7日 | |
| 特許 7852929 | 圧縮成形装置及び圧縮成形方法 | 2026年 4月28日 | |
| 特許 7852905 | 樹脂封止装置 | 2026年 4月28日 | |
| 特許 7850453 | 実装装置及び実装方法 | 2026年 4月23日 | |
| 特許 7850444 | ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 | 2026年 4月23日 | |
| 特許 7843425 | ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディング制御プログラム | 2026年 4月10日 | |
| 特許 7841828 | 半導体デバイスの接合方法 | 2026年 4月 7日 |
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7867284 7866769 7864347 7862869 7856339 7856304 7856300 7856288 7854709 7852929 7852905 7850453 7850444 7843425 7841828
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