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新光電気工業株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第352位 117件
（
2011年：第283位 141件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第220位 176件
（
2011年：第352位 95件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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新光電気工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5091916 | 配線基板及び半導体装置 | 2012年12月 5日 | |
| 特許 5085296 | 多層配線基板および半導体装置 | 2012年11月28日 | |
| 特許 5086229 | 半導体装置の製造方法 | 2012年11月28日 | |
| 特許 5086218 | リードフレームの連続体の製造方法及び加熱冷却処理装置 | 2012年11月28日 | |
| 特許 5086231 | 電子部品及びメディア分別装置 | 2012年11月28日 | |
| 特許 5086006 | 光半導体素子用ステムの製造方法 | 2012年11月28日 | |
| 特許 5079456 | 半導体装置及びその製造方法 | 2012年11月21日 | |
| 特許 5080234 | 配線基板およびその製造方法 | 2012年11月21日 | |
| 特許 5080067 | 半導体装置の製造方法 | 2012年11月21日 | |
| 特許 5079475 | 電子部品実装用パッケージ | 2012年11月21日 | |
| 特許 5079646 | 半導体パッケージ及びその製造方法と半導体装置 | 2012年11月21日 | |
| 特許 5073946 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2012年11月14日 | |
| 特許 5068060 | 半導体パッケージおよびその製造方法 | 2012年11月 7日 | |
| 特許 5068133 | 半導体チップ積層構造体及び半導体装置 | 2012年11月 7日 | |
| 特許 5069876 | 半導体モジュールおよび放熱板 | 2012年11月 7日 |
176 件中 16-30 件を表示
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5091916 5085296 5086229 5086218 5086231 5086006 5079456 5080234 5080067 5079475 5079646 5073946 5068060 5068133 5069876
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