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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司

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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2011-66414	ナノスケールのエピタキシー技術（Ｎａｎｏ−ＳｃａｌｅＥｐｉｔａｘｙＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を用いた高品質のヘテロエピタキシー	2011年 3月31日
特開 2011-66410	ハニカムヘテロエピタキシーを含む半導体装置	2011年 3月31日
特開 2011-61207	金属ゲートトランジスタ、集積回路、システム、およびその製造方法	2011年 3月24日
特開 2011-61205	集積回路構造及びその形成方法	2011年 3月24日
特開 2011-61196	蓄積型ＦＩＮＦＥＴ、回路、及びその製造方法	2011年 3月24日
特開 2011-54970	定電力密度スケーリングの方法	2011年 3月17日
特開 2011-54995	レンズと一体のパッケージ及びそのパッケージを組み込んだ光学的アセンブリ	2011年 3月17日
特開 2011-54263	メモリエラーと冗長	2011年 3月17日
特開 2011-49560	集積回路構造および集積回路構造を形成する方法	2011年 3月10日
特開 2011-44706	高ゲルマニウム濃度のＳｉＧｅストレッサの形成方法	2011年 3月 3日
特開 2011-35398	デュアルポートＳＲＡＭセルの構造	2011年 2月17日
特開 2011-35425	液浸リソグラフィシステムおよび半導体集積回路の液浸フォトリソグラフィパターニング方法	2011年 2月17日
特開 2011-35391	高移動度マルチゲートトランジスタのフィン構造	2011年 2月17日
特開 2011-35399	ＡｌＣｕプロセスのＣＭＯＳイメージセンサーの大ビアボンディングパッドのアプリケーション	2011年 2月17日
特開 2011-29636	銅柱バンプ上の金属間化合物の接合のための方法と構造	2011年 2月10日

64 件中 46-60 件を表示

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2011-66414 2011-66410 2011-61207 2011-61205 2011-61196 2011-54970 2011-54995 2011-54263 2011-49560 2011-44706 2011-35398 2011-35425 2011-35391 2011-35399 2011-29636

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