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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司

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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2017-195360	高さが増加したデータストレージ層を有する抵抗変化型メモリ装置	2017年10月26日
特開 2017-147458	集積回路のトランジスタ構造	2017年 8月24日
特開 2017-147016	抵抗型ランダムアクセスメモリセルの読み出し方法およびその装置	2017年 8月24日
特開 2017-135384	金属ブロックと接合パッド構造	2017年 8月 3日
特開 2017-120915	埋め込みフラッシュメモリセルの均一なトンネル誘電体の製造方法	2017年 7月 6日
特開 2017-120914	インターティア相互接続を有するスタック基板構造	2017年 7月 6日
特開 2017-120913	スタック集積回路のシールリング構造	2017年 7月 6日
特開 2017-120912	ＢＳＩ接合能力改善のためのパッド領域下のサポート構造	2017年 7月 6日
特開 2017-103458	集積チップおよびその製造方法	2017年 6月 8日
特開 2017-92479	パッケージ、および、その伝送線の形成方法	2017年 5月25日
特開 2017-92471	ＲＲＡＭ構造の下電極	2017年 5月25日
特開 2017-92470	埋め込みフラッシュメモリの窒素フリースペーサあるいは酸化物スペーサ	2017年 5月25日
特開 2017-85100	表面照射型イメージセンサ用パッド構造及びその形成方法	2017年 5月18日
特開 2017-85091	グローバルシャッタースキームを有する背面照射（ＢＳＩ）イメージセンサー	2017年 5月18日
特開 2017-76801	スプリットゲートフラッシュ技術におけるインタディジタルキャパシタ	2017年 4月20日

17 件中 1-15 件を表示

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2017-195360 2017-147458 2017-147016 2017-135384 2017-120915 2017-120914 2017-120913 2017-120912 2017-103458 2017-92479 2017-92471 2017-92470 2017-85100 2017-85091 2017-76801

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