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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 件
（
2011年： 件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 件
（2011年： 件）
（ランキング更新日：2026年10月16日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-253345 | インターポーザ試験構造と方法 | 2012年12月20日 | |
| 特開 2012-244174 | ボンディングパッドおよびシールド構造を有する半導体装置およびその製造方法 | 2012年12月10日 | |
| 特開 2012-244177 | ボンディングパッドを有する半導体デバイス及びその製造方法 | 2012年12月10日 | |
| 特開 2012-235126 | 応力耐性が改善された裏面照射型イメージセンサ | 2012年11月29日 | |
| 特表 2012-522402 | 結晶物質の非極性面から形成される装置とその製作方法 | 2012年 9月20日 | |
| 特開 2012-170041 | 低リーク電圧検出回路 | 2012年 9月 6日 | |
| 特表 2012-515446 | サブマウント及びサブマウントの形成方法 | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-48706 | モデルパラメーターと電気パラメーターとの間の写像の構成方法 | 2012年 3月 8日 | |
| 特開 2012-48196 | フォトリソグラフィマスクの検出方法、システム及び装置 | 2012年 3月 8日 | |
| 特開 2012-44139 | 半導体装置を封止するシステム及び方法 | 2012年 3月 1日 | |
| 特開 2012-27999 | ワード線デコーダ・レイアウトのための方法と装置 | 2012年 2月 9日 | |
| 特表 2012-503340 | エピタキシャル層の成長によるデバイス形成 | 2012年 2月 2日 |
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2012-253345 2012-244174 2012-244177 2012-235126 2012-522402 2012-170041 2012-515446 2012-48706 2012-48196 2012-44139 2012-27999 2012-503340
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