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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司

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  2012年 出願公開件数ランキング    第1902位 12件 下降2011年:第557位 64件)

  2012年 特許取得件数ランキング    第1143位 24件 下降2011年:第1078位 24件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2012-253345 インターポーザ試験構造と方法 2012年12月20日
特開 2012-244174 ボンディングパッドおよびシールド構造を有する半導体装置およびその製造方法 2012年12月10日
特開 2012-244177 ボンディングパッドを有する半導体デバイス及びその製造方法 2012年12月10日
特開 2012-235126 応力耐性が改善された裏面照射型イメージセンサ 2012年11月29日
特表 2012-522402 結晶物質の非極性面から形成される装置とその製作方法 2012年 9月20日
特開 2012-170041 低リーク電圧検出回路 2012年 9月 6日
特表 2012-515446 サブマウント及びサブマウントの形成方法 2012年 7月 5日
特開 2012-48706 モデルパラメーターと電気パラメーターとの間の写像の構成方法 2012年 3月 8日
特開 2012-48196 フォトリソグラフィマスクの検出方法、システム及び装置 2012年 3月 8日
特開 2012-44139 半導体装置を封止するシステム及び方法 2012年 3月 1日
特開 2012-27999 ワード線デコーダ・レイアウトのための方法と装置 2012年 2月 9日
特表 2012-503340 エピタキシャル層の成長によるデバイス形成 2012年 2月 2日

12 件中 1-12 件を表示

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2012-253345 2012-244174 2012-244177 2012-235126 2012-522402 2012-170041 2012-515446 2012-48706 2012-48196 2012-44139 2012-27999 2012-503340

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