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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司

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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2024-152555	温度感知装置およびその校正方法	2024年10月25日
特開 2024-116064	半導体パッケージおよびその形成方法	2024年 8月27日
特開 2024-103797	位相ノイズ影響除去用の補正システムとそれを含むアナログ・デジタル変換装置	2024年 8月 1日
特開 2024-89595	温度感知装置及び温度感知方法	2024年 7月 3日
特開 2024-72748	チップ特性測定方法、テスト装置及び非一時的コンピュータ可読媒体	2024年 5月28日
特開 2024-44995	イメージセンサのパッケージングとその形成方法	2024年 4月 2日
特開 2024-37134	積層型イメージセンサのための接合構造	2024年 3月18日
特開 2024-37141	ハイブリッドコア構造を有する半導体パッケージ構造、および、その製造方法	2024年 3月18日
特開 2024-35079	異なる粗さ値を有する表面を有する半導体パッケージ、および、その形成方法	2024年 3月13日
特開 2024-31743	デジタル－アナログ変換器及びその動作方法	2024年 3月 7日
特開 2024-31790	積層型ＣＭＯＳイメージセンサ	2024年 3月 7日
特開 2024-27090	補強構造を含む半導体パッケージおよびその形成方法	2024年 2月29日
特開 2024-18952	ブロッキング層を有する強誘電体メモリ装置	2024年 2月 8日
特開 2024-15962	イメージセンサの性能を向上させる複数の部品を有する分離構造	2024年 2月 6日
特開 2024-12088	小画素設計のための誘電体構造	2024年 1月25日

17 件中 1-15 件を表示

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2024-152555 2024-116064 2024-103797 2024-89595 2024-72748 2024-44995 2024-37134 2024-37141 2024-35079 2024-31743 2024-31790 2024-27090 2024-18952 2024-15962 2024-12088

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