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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司

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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2023-177288	基板保持組立体及びドア装置	2023年12月13日
特開 2023-169866	積層型ＣＭＯＳイメージセンサ及びその製造方法	2023年11月30日
特開 2023-169865	バックトレンチアイソレーション構造	2023年11月30日
特開 2023-168319	改良された耐久特性を提供するためのポストパターン化処理されたメモリ膜を有する抵抗変化型ランダムアクセスメモリ、及びその形成方法	2023年11月24日
特開 2023-168307	異なるタイプのメモリ装置の形成方法	2023年11月24日
特開 2023-168252	窒化ガリウム系装置及びその試験方法	2023年11月24日
特開 2023-168231	メモリセレクタ	2023年11月24日
特開 2023-165610	ＣＭＯＳイメージセンサのバックサイドディープトレンチアイソレーション（ＢＤＴＩ）構造	2023年11月16日
特開 2023-165583	位相ノイズ影響除去用の補正システムとそれを含むアナログ・デジタル変換装置	2023年11月16日
特開 2023-164283	クロストーク低減のためのイメージセンサ構造	2023年11月10日
特開 2023-160728	イメージセンサ構造およびその形成方法	2023年11月 2日
特開 2023-156238	パルス幅制御装置及び方法	2023年10月24日
特開 2023-156229	イメージセンサにおけるクロストークを減少させるよう構成された隔離構造	2023年10月24日
特開 2023-153736	メモリシステム及びメモリシステムの操作方法	2023年10月18日
特開 2023-152717	イメージセンサ性能を向上させるための分離構造	2023年10月17日

49 件中 1-15 件を表示

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2023-177288 2023-169866 2023-169865 2023-168319 2023-168307 2023-168252 2023-168231 2023-165610 2023-165583 2023-164283 2023-160728 2023-156238 2023-156229 2023-153736 2023-152717

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