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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司

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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2013-243381	金属ゲートとストレッサーを有するゲルマニウムフィンＦＥＴ	2013年12月 5日
特開 2013-243364	半導体装置およびその製造方法	2013年12月 5日
特開 2013-236075	イメージデバイスおよびその形成方法	2013年11月21日
特開 2013-232647	縦方向に集積化される背面照射型イメージセンサ装置	2013年11月14日
特開 2013-232646	センサーデバイス及びＩＣ装置	2013年11月14日
特開 2013-229606	負に帯電した電荷層を有する背面照射型の半導体イメージセンサー装置	2013年11月 7日
特開 2013-222969	裏面照射型画像センサの反射防止層	2013年10月28日
特開 2013-183161	裏面照射型センサデバイスおよびその製造方法	2013年 9月12日
特開 2013-157631	センサ、方法、および半導体センサ	2013年 8月15日
特開 2013-157605	半導体装置とその製造方法	2013年 8月15日
特開 2013-131782	銅柱バンプ上の金属間化合物の接合のための方法と構造	2013年 7月 4日
特開 2013-125970	ＢＳＩイメージセンサー用半導体装置とその形成方法	2013年 6月24日
特開 2013-122792	集積アプリケーション用のＬＤＯレギュレータ	2013年 6月20日
特開 2013-118007	集積アプリケーション用のＬＤＯレギュレータ	2013年 6月13日
特開 2013-115429	イメージセンサチップおよびその製造方法	2013年 6月10日

21 件中 1-15 件を表示

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2013-243381 2013-243364 2013-236075 2013-232647 2013-232646 2013-229606 2013-222969 2013-183161 2013-157631 2013-157605 2013-131782 2013-125970 2013-122792 2013-118007 2013-115429

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