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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司

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　■　2015年出願公開件数ランキング　　　第1756位　13件（2014年：第1239位　21件）

　■　2015年特許取得件数ランキング　　　第1164位　17件（2014年：第716位　42件）

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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2015-179859	縦方向に集積化される背面照射型イメージセンサ装置	2015年10月 8日
特開 2015-173284	パッド構造	2015年10月 1日
特開 2015-159302	性能を改善する新しいレイアウト構造	2015年 9月 3日
特開 2015-159338	ＢＳＩイメージセンサー用半導体装置とその形成方法	2015年 9月 3日
特開 2015-159339	金属ゲートとストレッサーを有するゲルマニウムフィンＦＥＴ	2015年 9月 3日
特開 2015-156512	応力耐性が改善された裏面照射型イメージセンサ	2015年 8月27日
特開 2015-153418	反転ゲート電圧基準器及びその使用方法	2015年 8月24日
特開 2015-135974	銅柱バンプ上の金属間化合物の接合のための構造	2015年 7月27日
特開 2015-130530	光デバイス	2015年 7月16日
特開 2015-103810	極端紫外線リソグラフィプロセスおよび低減されたシャドウ効果および向上した強度を有するマスク	2015年 6月 4日
特開 2015-97280	インターポーザ試験構造と方法	2015年 5月21日
特開 2015-65477	半導体装置の製造方法	2015年 4月 9日
特開 2015-57853	ボンディングパッドを有する半導体デバイス及びその製造方法	2015年 3月26日

13 件中 1-13 件を表示

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2015-179859 2015-173284 2015-159302 2015-159338 2015-159339 2015-156512 2015-153418 2015-135974 2015-130530 2015-103810 2015-97280 2015-65477 2015-57853

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