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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第557位 64件
（
2010年：第726位 51件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1078位 24件
（2010年：第1210位 18件）
（ランキング更新日：2025年6月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-18946 | 減少した転位パイルアップを有する半導体ヘテロ構造および関連した方法 | 2011年 1月27日 | |
| 特開 2011-14910 | 集積回路構造 | 2011年 1月20日 | |
| 特開 2011-9750 | 集積回路構造を形成する方法 | 2011年 1月13日 | |
| 特開 2011-9760 | シャロートレンチアイソレーションプロセス | 2011年 1月13日 |
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2011-18946 2011-14910 2011-9750 2011-9760
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