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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第557位 64件
（
2010年：第726位 51件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1078位 24件
（2010年：第1210位 18件）
（ランキング更新日：2025年3月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4709698 | 半導体ウェハの処理方法，半導体ウェハ，液浸リソグラフィの実施方法，および液浸リソグラフィ処理と共に使用するエッジビード除去装置 | 2011年 6月22日 | |
| 特許 4659732 | 半導体層を形成する方法 | 2011年 3月30日 | |
| 特許 4646883 | ＰＶＤターゲット構造体を製造する方法 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4648979 | 絶縁膜層分離ＩＣ製造 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4646957 | 裏面照射型半導体装置およびその製造方法 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4637081 | クラスタ処理装置 | 2011年 2月23日 | |
| 特許 4639172 | 半導体デバイス | 2011年 2月23日 | |
| 特許 4621630 | 集積回路用容量性構造およびその製造方法 | 2011年 1月26日 | |
| 特許 4606967 | 半導体素子の製造方法 | 2011年 1月 5日 |
24 件中 16-24 件を表示
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4709698 4659732 4646883 4648979 4646957 4637081 4639172 4621630 4606967
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