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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1886位 11件
（
2023年：第641位 46件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第667位 37件
（
2023年：第2186位 8件）
（ランキング更新日：2025年2月7日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7607706 | 基板保持組立体及びドア装置 | 2024年12月27日 | |
| 特許 7606545 | 積層型ＣＭＯＳイメージセンサ | 2024年12月25日 | |
| 特許 7595037 | イメージセンサ及びその形成方法 | 2024年12月 5日 | |
| 特許 7595128 | 温度感知装置およびその校正方法 | 2024年12月 5日 | |
| 特許 7594039 | バックトレンチアイソレーション構造 | 2024年12月 3日 | |
| 特許 7589278 | 温度感知装置及び温度感知方法 | 2024年11月25日 | |
| 特許 7588047 | 半導体装置 | 2024年11月21日 | |
| 特許 7587611 | イメージセンサ構造およびその形成方法 | 2024年11月20日 | |
| 特許 7587618 | ＣＭＯＳイメージセンサのバックサイドディープトレンチアイソレーション（ＢＤＴＩ）構造 | 2024年11月20日 | |
| 特許 7583852 | メモリ装置構造及びその製造方法 | 2024年11月14日 | |
| 特許 7579373 | 半導体装置及び方法 | 2024年11月 7日 | |
| 特許 7572407 | ＩＩＩ－Ｖ族／シリコン及びシリコン相補型金属酸化膜半導体集積回路に用いられるヘテロジニアス集積化方式 | 2024年10月23日 | |
| 特許 7572504 | 高速読み出しイメージセンサ | 2024年10月23日 | |
| 特許 7569884 | 異なるタイプのメモリ装置の形成方法 | 2024年10月18日 | |
| 特許 7566949 | イメージセンサ性能を向上させるための分離構造 | 2024年10月15日 |
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7607706 7606545 7595037 7595128 7594039 7589278 7588047 7587611 7587618 7583852 7579373 7572407 7572504 7569884 7566949
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