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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司

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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6440600	集積回路のトランジスタ構造	2018年12月19日
特許 6440663	グローバルシャッタースキームを有する背面照射（ＢＳＩ）イメージセンサー	2018年12月19日
特許 6441860	磁気トンネル接合装置の製造技術と対応装置	2018年12月19日
特許 6429209	金属ブロックと接合パッド構造	2018年11月28日
特許 6429252	スタック集積回路のシールリング構造	2018年11月28日
特許 6400031	回路構造、センサ構造及び構造	2018年10月 3日
特許 6388625	埋め込みフラッシュメモリの窒素フリースペーサあるいは酸化物スペーサ	2018年 9月12日
特許 6388631	ＢＳＩ接合能力改善のためのパッド領域下のサポート構造	2018年 9月12日
特許 6355666	物理的半導体構造	2018年 7月11日
特許 6351771	抵抗型ランダムアクセスメモリセルの読み出し方法およびその装置	2018年 7月 4日
特許 6352205	銅柱バンプ上の金属間化合物の接合のための構造	2018年 7月 4日
特許 6338193	表面照射型イメージセンサ用パッド構造及びその形成方法	2018年 6月 6日
特許 6338631	スプリットゲートフラッシュ技術におけるインターディジテートキャパシタ	2018年 6月 6日
特許 6338707	インターティア相互接続を有するスタック基板構造	2018年 6月 6日
特許 6323961	集積チップ及び集積チップの形成方法	2018年 5月16日

19 件中 1-15 件を表示

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6440600 6440663 6441860 6429209 6429252 6400031 6388625 6388631 6355666 6351771 6352205 6338193 6338631 6338707 6323961

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