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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第7458位 2件
（
2017年：第1555位 17件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第1043位 19件
（
2017年：第2791位 5件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6440600 | 集積回路のトランジスタ構造 | 2018年12月19日 | |
| 特許 6440663 | グローバルシャッタースキームを有する背面照射（ＢＳＩ）イメージセンサー | 2018年12月19日 | |
| 特許 6441860 | 磁気トンネル接合装置の製造技術と対応装置 | 2018年12月19日 | |
| 特許 6429209 | 金属ブロックと接合パッド構造 | 2018年11月28日 | |
| 特許 6429252 | スタック集積回路のシールリング構造 | 2018年11月28日 | |
| 特許 6400031 | 回路構造、センサ構造及び構造 | 2018年10月 3日 | |
| 特許 6388625 | 埋め込みフラッシュメモリの窒素フリースペーサあるいは酸化物スペーサ | 2018年 9月12日 | |
| 特許 6388631 | ＢＳＩ接合能力改善のためのパッド領域下のサポート構造 | 2018年 9月12日 | |
| 特許 6355666 | 物理的半導体構造 | 2018年 7月11日 | |
| 特許 6351771 | 抵抗型ランダムアクセスメモリセルの読み出し方法およびその装置 | 2018年 7月 4日 | |
| 特許 6352205 | 銅柱バンプ上の金属間化合物の接合のための構造 | 2018年 7月 4日 | |
| 特許 6338193 | 表面照射型イメージセンサ用パッド構造及びその形成方法 | 2018年 6月 6日 | |
| 特許 6338631 | スプリットゲートフラッシュ技術におけるインターディジテートキャパシタ | 2018年 6月 6日 | |
| 特許 6338707 | インターティア相互接続を有するスタック基板構造 | 2018年 6月 6日 | |
| 特許 6323961 | 集積チップ及び集積チップの形成方法 | 2018年 5月16日 |
19 件中 1-15 件を表示
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6440600 6440663 6441860 6429209 6429252 6400031 6388625 6388631 6355666 6351771 6352205 6338193 6338631 6338707 6323961
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