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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第1555位 17件
（
2016年：第2477位 8件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第2791位 5件
（
2016年：第1366位 15件）
（ランキング更新日：2025年12月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6234320 | 標準セルの製造に使用可能なデータ構造、半導体構造、集積回路設計システム、及び標準セルの製造に使用可能なデータ構造を生成する方法 | 2017年11月22日 | |
| 特許 6218776 | ＢＳＩイメージセンサー用半導体装置とその形成方法 | 2017年10月25日 | |
| 特許 6161652 | 応力耐性が改善された裏面照射型イメージセンサ | 2017年 7月12日 | |
| 特許 6157102 | ＢＳＩイメージセンサー用の半導体装置とその形成方法 | 2017年 7月 5日 | |
| 特許 6076299 | 裏面照射センサーの共注入システム | 2017年 2月 8日 |
5 件中 1-5 件を表示
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6234320 6218776 6161652 6157102 6076299
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