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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第641位 46件
（
2022年：第231位 161件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第2186位 8件
（
2022年：第3719位 4件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7389870 | ネットワークアクセスサービスのシステムおよび方法 | 2023年11月30日 | |
| 特許 7386279 | 半導体素子とその製造方法 | 2023年11月24日 | |
| 特許 7383089 | 半導体メモリ構造、および、その形成方法 | 2023年11月17日 | |
| 特許 7376628 | 半導体素子及びその製造方法 | 2023年11月 8日 | |
| 特許 7350106 | イメージセンサ及びその製造方法 | 2023年 9月25日 | |
| 特許 7332342 | 集積チップおよびその製造方法 | 2023年 8月23日 | |
| 特許 7329663 | ウエハ搬送方法およびウエハロードシステム | 2023年 8月18日 | |
| 特許 7309805 | 性能計算システム、性能計算方法及び電子装置 | 2023年 7月18日 | |
| 特許 7208421 | 改善された降伏電圧能力を有する集積チップ及びその製造方法 | 2023年 1月18日 |
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7389870 7386279 7383089 7376628 7350106 7332342 7329663 7309805 7208421
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