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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 件
（
2013年： 件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 件
（2013年： 件）
（ランキング更新日：2026年10月16日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5639248 | 減少した転位パイルアップを有する半導体ヘテロ構造および関連した方法 | 2014年12月10日 | |
| 特許 5635425 | 集積回路およびその形成方法 | 2014年12月 3日 | |
| 特許 5632255 | バルクＦｉｎＦＥＴ中のＳｉフィンのフィン下部近くのＳＴＩ形状 | 2014年11月26日 | |
| 特許 5618348 | 半導体イメージセンサ装置及びその製造方法 | 2014年11月 5日 | |
| 特許 5616408 | ＬＣＤバックライト式ディスプレイのための光源 | 2014年10月29日 | |
| 特許 5595856 | ＦＩＮＦＥＴＳおよびその形成方法 | 2014年 9月24日 | |
| 特許 5587128 | 配向ナノスケールパターンを用いて、シリコン上にＩＩＩ−Ｖ族層を成長させる方法 | 2014年 9月10日 | |
| 特許 5574365 | 集積回路構造 | 2014年 8月20日 | |
| 特許 5563414 | 微小電気機械システム | 2014年 7月30日 | |
| 特許 5562087 | ビア構造とそれを形成するビアエッチングプロセス | 2014年 7月30日 | |
| 特許 5554690 | マルチフィン高さを有するＦｉｎＦＥＴ | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5543992 | 集積回路構造及び裏面照射型イメージセンサデバイス | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5535706 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 7月 2日 | |
| 特許 5535026 | スルーシリコンビア（ＴＳＶ）ワイヤボンド構造 | 2014年 7月 2日 | |
| 特許 5528027 | 配線構造の製造方法 | 2014年 6月25日 |
42 件中 1-15 件を表示
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5639248 5635425 5632255 5618348 5616408 5595856 5587128 5574365 5563414 5562087 5554690 5543992 5535706 5535026 5528027
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