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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司

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  2014年 出願公開件数ランキング    第1239位 21件 上昇2013年:第1359位 21件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第716位 42件 下降2013年:第636位 52件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5639248 減少した転位パイルアップを有する半導体ヘテロ構造および関連した方法 2014年12月10日
特許 5635425 集積回路およびその形成方法 2014年12月 3日
特許 5632255 バルクFinFET中のSiフィンのフィン下部近くのSTI形状 2014年11月26日
特許 5618348 半導体イメージセンサ装置及びその製造方法 2014年11月 5日
特許 5616408 LCDバックライト式ディスプレイのための光源 2014年10月29日
特許 5595856 FINFETSおよびその形成方法 2014年 9月24日
特許 5587128 配向ナノスケールパターンを用いて、シリコン上にIII−V族層を成長させる方法 2014年 9月10日
特許 5574365 集積回路構造 2014年 8月20日
特許 5563414 微小電気機械システム 2014年 7月30日
特許 5562087 ビア構造とそれを形成するビアエッチングプロセス 2014年 7月30日
特許 5554690 マルチフィン高さを有するFinFET 2014年 7月23日
特許 5543992 集積回路構造及び裏面照射型イメージセンサデバイス 2014年 7月 9日
特許 5535706 半導体装置の製造方法 2014年 7月 2日
特許 5535026 スルーシリコンビア(TSV)ワイヤボンド構造 2014年 7月 2日
特許 5528027 配線構造の製造方法 2014年 6月25日

42 件中 1-15 件を表示

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5639248 5635425 5632255 5618348 5616408 5595856 5587128 5574365 5563414 5562087 5554690 5543992 5535706 5535026 5528027

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