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ＪＸ日鉱日石金属株式会社
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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第156位 297件
（
2014年：第152位 300件）
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第184位 166件
（2014年：第168位 260件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＪＸ日鉱日石金属株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5723650 | 水素透過性モジュール及びこれを利用した水素分離方法 | 2015年 5月27日 | |
| 特許 5723770 | 半導体パッケージ基板用銅箔及び半導体パッケージ用基板 | 2015年 5月27日 | |
| 特許 5723849 | 高強度チタン銅箔及びその製造方法 | 2015年 5月27日 | |
| 特許 5723927 | キャリア付金属箔 | 2015年 5月27日 | |
| 特許 5723971 | 複合銅箔及びその製造方法 | 2015年 5月27日 | |
| 特許 5721609 | グラフェン製造用銅箔、及びグラフェンの製造方法 | 2015年 5月20日 | |
| 特許 5721691 | メタルマスク材料及びメタルマスク | 2015年 5月20日 | |
| 特許 5722427 | 銅チタン合金製スパッタリングターゲット、同スパッタリングターゲットを用いて形成した半導体配線並びに同半導体配線を備えた半導体素子及びデバイス | 2015年 5月20日 | |
| 特許 5718021 | 電子部品用チタン銅 | 2015年 5月13日 | |
| 特許 5718175 | 活性炭に吸着されたヨウ素の溶離方法 | 2015年 5月13日 | |
| 特許 5718436 | 電子部品用チタン銅 | 2015年 5月13日 | |
| 特許 5718443 | 電子部品用チタン銅 | 2015年 5月13日 | |
| 特許 5709175 | 半導体ウエハ | 2015年 4月30日 | |
| 特許 5710737 | 表面処理銅箔、積層板、プリント配線板、プリント回路板及び電子機器 | 2015年 4月30日 | |
| 特許 5710845 | 表面処理電解銅箔、積層板、プリント配線板、及び電子機器 | 2015年 4月30日 |
166 件中 91-105 件を表示
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5723650 5723770 5723849 5723927 5723971 5721609 5721691 5722427 5718021 5718175 5718436 5718443 5709175 5710737 5710845
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