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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第156位 297件
(2014年:第152位 300件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第184位 166件
(2014年:第168位 260件)
(ランキング更新日:2025年8月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5749546 | 鉄、錫含有銅処理炉の炉底堆積物の除去方法 | 2015年 7月15日 | |
特許 5744958 | イッテルビウムスパッタリングターゲット | 2015年 7月 8日 | |
特許 5746402 | キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 | 2015年 7月 8日 | |
特許 5746866 | 銅張積層板及びその製造方法 | 2015年 7月 8日 | |
特許 5746876 | 電子回路の形成方法 | 2015年 7月 8日 | |
特許 5747091 | 高純度銅スパッタリングターゲット | 2015年 7月 8日 | |
特許 5738964 | 電子回路及びその形成方法並びに電子回路形成用銅張積層板 | 2015年 6月24日 | |
特許 5738993 | 高純度イットリウム、高純度イットリウムの製造方法、高純度イットリウムスパッタリングターゲット、高純度イットリウムスパッタリングターゲットを用いて成膜したメタルゲート膜並びに該メタルゲート膜を備える半導体素子及びデバイス | 2015年 6月24日 | |
特許 5735190 | 酸化物焼結体、スパッタリングターゲット及び酸化物薄膜 | 2015年 6月17日 | |
特許 5730788 | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 | 2015年 6月10日 | |
特許 5731652 | 銅の浸出方法 | 2015年 6月10日 | |
特許 5726618 | 錫含有銅の処理方法 | 2015年 6月 3日 | |
特許 5727043 | 導電性酸化物焼結体及びその製造方法 | 2015年 6月 3日 | |
特許 5727592 | 複合銅箔及びその製造方法 | 2015年 6月 3日 | |
特許 5722813 | 電解銅箔及び二次電池用負極集電体 | 2015年 5月27日 |
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5749546 5744958 5746402 5746866 5746876 5747091 5738964 5738993 5735190 5730788 5731652 5726618 5727043 5727592 5722813
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