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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第405位 81件
(2022年:第428位 76件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第265位 129件
(2022年:第234位 137件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7282837 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2023年 5月29日 | |
特許 7281519 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および処理容器 | 2023年 5月25日 | |
特許 7274039 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | 2023年 5月15日 | |
特許 7273079 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび基板処理方法 | 2023年 5月12日 | |
特許 7273086 | 半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 | 2023年 5月12日 | |
特許 7273168 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 | 2023年 5月12日 | |
特許 7271485 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム | 2023年 5月11日 | |
特許 7270029 | レシピ作成方法、作成されたレシピを用いた半導体装置の製造方法、及び基板処理装置、並びにレシピ作成プログラム | 2023年 5月 9日 | |
特許 7270045 | 基板処理装置、基板支持具、半導体装置の製造方法およびプログラム | 2023年 5月 9日 | |
特許 7270049 | 基板処理装置、サセプタカバー、半導体装置の製造方法、及び基板処理方法 | 2023年 5月 9日 | |
特許 7260578 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、および、プログラム | 2023年 4月18日 | |
特許 7258826 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | 2023年 4月17日 | |
特許 7258970 | 気化システム、基板処理装置および半導体装置の製造方法 | 2023年 4月17日 | |
特許 7257998 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム | 2023年 4月14日 | |
特許 7256887 | 基板処理装置、昇降機構、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2023年 4月12日 |
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7282837 7281519 7274039 7273079 7273086 7273168 7271485 7270029 7270045 7270049 7260578 7258826 7258970 7257998 7256887
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