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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第405位 81件 (2022年:第428位 76件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7228612 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム | 2023年 2月24日 | |
特許 7227950 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム | 2023年 2月22日 | |
特許 7227122 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | 2023年 2月21日 | |
特許 7227350 | 基板処理装置、処理容器、反射体及び半導体装置の製造方法 | 2023年 2月21日 | |
特許 7227351 | 半導体装置の製造方法、予兆検知プログラム、及び基板処理装置 | 2023年 2月21日 | |
特許 7224482 | システム、基板処理装置及びプログラム | 2023年 2月17日 | |
特許 7222946 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | 2023年 2月15日 | |
特許 7223047 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム | 2023年 2月15日 | |
特許 7222003 | 基板処理装置、基板保持装置、半導体装置の製造方法およびプログラム | 2023年 2月14日 | |
特許 7221403 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム | 2023年 2月13日 | |
特許 7214812 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラムおよび基板処理装置 | 2023年 1月30日 | |
特許 7214834 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | 2023年 1月30日 | |
特許 7213859 | 温度センサ、基板処理装置、および半導体装置の製造方法 | 2023年 1月27日 | |
特許 7212790 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 | 2023年 1月25日 | |
特許 7204718 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム | 2023年 1月16日 |
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7228612 7227950 7227122 7227350 7227351 7224482 7222946 7223047 7222003 7221403 7214812 7214834 7213859 7212790 7204718
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9月24日(火) -
9月24日(火) -
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9月25日(水) -
最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国)~米国ならびに EPC (欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
9月25日(水) - 東京 港
9月25日(水) -
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9月25日(水) - 東京 千代田区
9月25日(水) - 東京 千代田区
9月26日(木) -
9月26日(木) -
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9月27日(金) - 東京 港区
9月24日(火) -
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