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株式会社KOKUSAI ELECTRIC

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  2024年 出願公開件数ランキング    第457位 67件 下降2023年:第405位 81件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第396位 75件 下降2023年:第265位 129件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-44002 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム 2024年 4月 2日
特開 2024-44808 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム 2024年 4月 2日
特開 2024-44901 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム 2024年 4月 2日
特開 2024-45002 基板処理装置、プラズマ生成装置、プラズマ生成方法、基板処理方法、半導体装置の製造方法およびプログラム 2024年 4月 2日
特開 2024-45348 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム 2024年 4月 2日
特開 2024-42995 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置 2024年 3月29日
特開 2024-43273 排気システム、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 2024年 3月29日
特開 2024-42227 変換用配管、基板処理装置および半導体装置の製造方法 2024年 3月28日
特開 2024-42235 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム 2024年 3月28日
特開 2024-42411 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置を製造する方法及びプログラム 2024年 3月28日
特開 2024-41538 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム 2024年 3月27日
特開 2024-41539 基板処理装置、クリーニング方法、半導体装置の製造方法及びプログラム 2024年 3月27日
特開 2024-38745 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム 2024年 3月21日
特開 2024-28752 基板処理装置および半導体装置の製造方法 2024年 3月 5日
特開 2024-21647 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法、クリーニング方法、およびプログラム 2024年 2月16日

67 件中 46-60 件を表示

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2024-44002 2024-44808 2024-44901 2024-45002 2024-45348 2024-42995 2024-43273 2024-42227 2024-42235 2024-42411 2024-41538 2024-41539 2024-38745 2024-28752 2024-21647

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