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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第286位 159件
(2016年:第288位 133件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第330位 85件
(2016年:第366位 80件)
(ランキング更新日:2025年5月8日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2017-98519 | 複合電子部品及びその実装基板 | 2017年 6月 1日 | |
特開 2017-98523 | コイル部品及びその製造方法 | 2017年 6月 1日 | |
特開 2017-98524 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2017年 6月 1日 | |
特開 2017-98528 | コイル部品及びその製造方法 | 2017年 6月 1日 | |
特開 2017-98542 | キャパシタ及びその製造方法 | 2017年 6月 1日 | |
特開 2017-98544 | コイル部品 | 2017年 6月 1日 | |
特開 2017-99280 | 無線電力送信装置及び受信装置、モバイル端末、アプリケーションサーバー、それを用いる位置情報サービスシステム及びアプリケーション | 2017年 6月 1日 | |
特開 2017-90887 | レンズ駆動装置及びそれを含むカメラモジュール | 2017年 5月25日 | |
特開 2017-92438 | プリント回路基板 | 2017年 5月25日 | |
特開 2017-92441 | 静電気放電保護用組成物及びその組成物を用いた静電気放電保護素子 | 2017年 5月25日 | |
特開 2017-92443 | 電子部品パッケージ用基板、電子部品パッケージ及び電子部品パッケージ用基板の製造方法 | 2017年 5月25日 | |
特開 2017-92444 | コイル部品及びその製造方法 | 2017年 5月25日 | |
特開 2017-92447 | インダクタ及びその製造方法 | 2017年 5月25日 | |
特開 2017-92452 | コモンモードフィルタ | 2017年 5月25日 | |
特開 2017-92463 | ファンアウト半導体パッケージ及びそれを含む電子機器 | 2017年 5月25日 |
159 件中 106-120 件を表示
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2017-98519 2017-98523 2017-98524 2017-98528 2017-98542 2017-98544 2017-99280 2017-90887 2017-92438 2017-92441 2017-92443 2017-92444 2017-92447 2017-92452 2017-92463
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5月15日(木) - 東京 港区
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5月16日(金) - 東京 千代田区
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