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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第318位 107件
(2021年:第442位 78件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第294位 102件
(2021年:第346位 77件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7056841 | 基板めっき用組成物及びこれを用いためっき方法 | 2022年 4月19日 | |
特許 7056926 | コイル部品 | 2022年 4月19日 | |
特許 7053095 | 積層セラミックキャパシタ | 2022年 4月12日 | |
特許 7047232 | 積層型インダクタおよび積層型インダクタの検査方法 | 2022年 4月 5日 | |
特許 7048163 | 積層型キャパシター及びその製造方法 | 2022年 4月 5日 | |
特許 7043718 | キャパシタ部品 | 2022年 3月30日 | |
特許 7039826 | ドハティ型増幅器 | 2022年 3月23日 | |
特許 7040737 | 基板の反り変形を制御する熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | 2022年 3月23日 | |
特許 7040850 | 積層型電子部品及びその実装基板、並びに電子装置 | 2022年 3月23日 | |
特許 7036487 | 弾性波フィルタ装置及びその製造方法 | 2022年 3月15日 | |
特許 7034678 | キャパシター及び実装基板 | 2022年 3月14日 | |
特許 7031095 | 積層型キャパシタ及びその実装基板 | 2022年 3月 8日 | |
特許 7031942 | プリント回路基板及びこれを含むパッケージ基板 | 2022年 3月 8日 | |
特許 7027663 | 回路基板及び導体パターン構造 | 2022年 3月 2日 | |
特許 7024169 | 感光性絶縁フィルム及びこれを含む部品 | 2022年 2月24日 |
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7056841 7056926 7053095 7047232 7048163 7043718 7039826 7040737 7040850 7036487 7034678 7031095 7031942 7027663 7024169
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