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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第3011位 6件
（
2024年：第1886位 11件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第1055位 19件
（2024年：第666位 37件）
（ランキング更新日：2026年10月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2025-183234 | イメージセンサのパッケージングとその形成方法 | 2025年12月16日 | |
| 特開 2025-166210 | 異なる粗さ値を有する表面を有する半導体パッケージ、および、その形成方法 | 2025年11月 5日 | |
| 特開 2025-143329 | 強誘電体デバイス及びその製造方法 | 2025年10月 1日 | |
| 特開 2025-138860 | イメージセンサ及びそれを形成するための方法 | 2025年 9月25日 | |
| 特開 2025-106471 | 半導体基板内にゲルマニウム領域を配置した半導体装置 | 2025年 7月15日 | |
| 特開 2025-83563 | ハイブリッドコア構造を有する半導体パッケージ構造、および、その製造方法 | 2025年 5月30日 |
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2025-183234 2025-166210 2025-143329 2025-138860 2025-106471 2025-83563
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