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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1224位 19件 (2023年:第386位 87件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第27650位 0件 (2023年:第478位 58件)
(ランキング更新日:2025年1月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-515153 | パワー半導体デバイス | 2024年 4月 5日 | |
特表 2024-515154 | セキュアキー管理デバイス、認証システム、広域ネットワーク、およびセッションキーを生成する方法 | 2024年 4月 5日 | |
特表 2024-515155 | 半導体デバイス用の半導体パワーモジュールおよび半導体パワーモジュールを製造する方法ならびに半導体デバイス | 2024年 4月 5日 | |
特表 2024-515156 | 側壁を有する基板、基板を含むパワー半導体モジュール、および基板の製造方法 | 2024年 4月 5日 | |
特表 2024-515157 | 半導体パワーモジュール用の金属基板構造体および金属基板構造体の製造方法、ならびに半導体パワーモジュール | 2024年 4月 5日 | |
特表 2024-514766 | コマンド生成システムおよびコマンドの発行方法 | 2024年 4月 3日 | |
特表 2024-509628 | 少なくとも1つの半導体モジュールを備えるパワーモジュール、及びパワーモジュールの製造方法 | 2024年 3月 4日 | |
特表 2024-509636 | 変圧器装置 | 2024年 3月 4日 | |
特表 2024-507910 | パワー半導体デバイスおよび製造方法 | 2024年 2月21日 | |
特表 2024-508036 | 制御方法、コンピュータプログラムプロダクト、制御システム、および使用 | 2024年 2月21日 | |
特表 2024-505712 | パワー半導体モジュール、パワー半導体デバイスおよびパワー半導体デバイスを製作するための方法 | 2024年 2月 7日 | |
特表 2024-504838 | 金属基板構造体、半導体パワーモジュール用の金属基板構造体の製造方法、および半導体パワーモジュール | 2024年 2月 1日 | |
特表 2024-504866 | 高電圧円柱変流器 | 2024年 2月 1日 | |
特表 2024-503999 | 電力グリッド資源割当て | 2024年 1月30日 | |
特表 2024-502571 | 送電システムにおける故障分類およびゾーン識別 | 2024年 1月22日 |
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1月9日(木) -
1月10日(金) -
1月11日(土) -
1月11日(土) -
1月9日(木) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月18日(土) -
1月14日(火) - 東京 港区
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