ＴＤＫ株式会社
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第67位 436件
（
2023年：第48位 570件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第70位 397件
（2023年：第64位 477件）
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ＴＤＫ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-136529 | 積層型電子部品 | 2024年10月 4日 | |
| 特開 2024-136699 | 積層型フィルタ装置 | 2024年10月 4日 | |
| 特開 2024-136945 | 含フッ素化合物、フッ素ハロゲン化合物および造影剤 | 2024年10月 4日 | |
| 特開 2024-134127 | アンテナ装置及びこれを備えるＩＣカード | 2024年10月 3日 | |
| 特開 2024-134128 | アンテナ装置及びこれを備えるＩＣカード | 2024年10月 3日 | |
| 特開 2024-134190 | コイル装置 | 2024年10月 3日 | |
| 特開 2024-134229 | インダクタ | 2024年10月 3日 | |
| 特開 2024-134235 | 正極、及び、リチウムイオン二次電池 | 2024年10月 3日 | |
| 特開 2024-134355 | 積層コイル部品 | 2024年10月 3日 | |
| 特開 2024-134527 | 圧電薄膜、及び圧電薄膜素子 | 2024年10月 3日 | |
| 特開 2024-132352 | 電子部品 | 2024年10月 1日 | |
| 特開 2024-132397 | 樹脂部材の評価方法、および、高電圧貫通型コンデンサの製造方法 | 2024年10月 1日 | |
| 特開 2024-132401 | 複合粒子、導電性ペースト、および、電子部品 | 2024年10月 1日 | |
| 特開 2024-132488 | 接合層、及び接合構造 | 2024年10月 1日 | |
| 特開 2024-132492 | 電子部品 | 2024年10月 1日 |
436 件中 106-120 件を表示
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2024-136529 2024-136699 2024-136945 2024-134127 2024-134128 2024-134190 2024-134229 2024-134235 2024-134355 2024-134527 2024-132352 2024-132397 2024-132401 2024-132488 2024-132492
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