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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第1652位 14件 (2019年:第937位 31件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第991位 20件 (2019年:第1151位 16件)
(ランキング更新日:2025年1月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2020-532112 | 画定された亀裂防止縁延長部を有する圧縮性の中間層 | 2020年11月 5日 | |
特開 2020-174175 | トレンチ・ゲート構造を有する炭化ケイ素デバイス及び製造方法 | 2020年10月22日 | |
特開 2020-155772 | 炭化ケイ素から成る半導体本体を備える半導体デバイス | 2020年 9月24日 | |
特開 2020-145430 | トレンチ構造を含む半導体デバイス及び製作方法 | 2020年 9月10日 | |
特開 2020-134523 | レーダ信号の処理 | 2020年 8月31日 | |
特開 2020-91849 | システムオンチップ及びシステムオンチップを動作させるための方法 | 2020年 6月11日 | |
特開 2020-92272 | トレンチ下部にオフセットを有するSiC半導体デバイス | 2020年 6月11日 | |
特開 2020-74381 | 半導体素子、シリコンウエハ、及びシリコンインゴット | 2020年 5月14日 | |
特開 2020-38975 | SiCベースの超接合半導体装置 | 2020年 3月12日 | |
特開 2020-25090 | 構造体をキャリアの主表面領域から剥離するためのデバイス及び方法 | 2020年 2月13日 | |
特開 2020-21941 | ドリフト空間にp層を有するnチャネルバイポーラパワー半導体素子 | 2020年 2月 6日 | |
特開 2020-10020 | 炭化ケイ素ウェハを処理するための方法および炭化ケイ素半導体デバイス | 2020年 1月16日 | |
特開 2020-4956 | シリコンカーバイド半導体素子 | 2020年 1月 9日 | |
特開 2020-4958 | 半導体ウエハを処理する方法、半導体複合構造及び半導体ウエハのための支持構造 | 2020年 1月 9日 |
14 件中 1-14 件を表示
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2020-532112 2020-174175 2020-155772 2020-145430 2020-134523 2020-91849 2020-92272 2020-74381 2020-38975 2020-25090 2020-21941 2020-10020 2020-4956 2020-4958
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1月31日(金) -
1月31日(金) -
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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