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インフィネオン テクノロジーズ アーゲー
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2865位 7件
（
2022年：第6022位 3件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1732位 11件
（2022年：第1898位 10件）
（ランキング更新日：2024年9月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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インフィネオン テクノロジーズ アーゲーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-165645 | モールド型パワー半導体パッケージ | 2023年11月16日 | |
| 特開 2023-156320 | ｄＶ／ｄｔ制御性を備えたＩＧＢＴを製造する方法 | 2023年10月24日 | |
| 特開 2023-153076 | 金属シリサイド層を有する半導体デバイス | 2023年10月17日 | |
| 特開 2023-126260 | シリコンカーバイド部品とシリコンカーバイド部品を製造する方法 | 2023年 9月 7日 | |
| 特開 2023-46389 | 吸収層を含む半導体層の形成方法 | 2023年 4月 4日 | |
| 特開 2023-26375 | 電力半導体デバイス、及び電力半導体デバイスを製造する方法 | 2023年 2月24日 | |
| 特表 2023-505524 | 半導体ウエハを分割する方法 | 2023年 2月 9日 |
7 件中 1-7 件を表示
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2023-165645 2023-156320 2023-153076 2023-126260 2023-46389 2023-26375 2023-505524
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最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点（米国・欧州（EPC)・中国）～米国ならびに EPC （欧州特許条約）・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します～
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