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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2862位 7件
(
2022年:第6008位 3件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1731位 11件
(
2022年:第1896位 10件)
(ランキング更新日:2026年10月16日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-165645 | モールド型パワー半導体パッケージ | 2023年11月16日 | |
| 特開 2023-156320 | dV/dt制御性を備えたIGBTを製造する方法 | 2023年10月24日 | |
| 特開 2023-153076 | 金属シリサイド層を有する半導体デバイス | 2023年10月17日 | |
| 特開 2023-126260 | シリコンカーバイド部品とシリコンカーバイド部品を製造する方法 | 2023年 9月 7日 | |
| 特開 2023-46389 | 吸収層を含む半導体層の形成方法 | 2023年 4月 4日 | |
| 特開 2023-26375 | 電力半導体デバイス、及び電力半導体デバイスを製造する方法 | 2023年 2月24日 | |
| 特表 2023-505524 | 半導体ウエハを分割する方法 | 2023年 2月 9日 |
7 件中 1-7 件を表示
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2023-165645 2023-156320 2023-153076 2023-126260 2023-46389 2023-26375 2023-505524
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